大连凯蔓科技有限公司将亮相大阪的m-tech展览会，开拓国际工业市场。
大连凯蔓科技有限公司宣布，将参加2023年10月4日至6日在大阪国际展览中心举办的大阪国际机械零部件技术展览会（m-tech Osaka）。我们诚挚邀请各界合作伙伴与客户莅临现场，携手共进，共创未来。
作为日本机械零部件、材料及组装技术领域极具影响力的专业盛会，m-tech大阪汇聚了全球顶尖供应商与最前沿技术，为进军日本高端制造市场、对接日系企业提供了绝佳的平台。此次参展，标志着大连凯蔓科技在国际化战略布局中迈出了坚实一步，同时也向国际舞台展示了我们在精密机械零部件及自动化技术领域的创新成果与专业实力。
我们期待在展会上与全球行业精英交流，探寻合作机遇，共同开创工业自动化与智能制造的美好未来。
这是展会信息：
展会名称：大阪国际机械零部件技术展（m-tech大阪）。
会议时间为2023年10月4日至10月6日。
地点：位于大阪国际展览中心
参展企业：大连凯蔓科技有限公司
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